鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱

日本DENKA化學(xué)株氏會(huì)社和美國(guó)CPS公司是目前世界上規(guī)模最大的生產(chǎn)鋁碳化硅基板產(chǎn)品的兩家企業(yè)。目前，上述兩家公司占據(jù)了鋁碳化硅行業(yè)絕大部分的市場(chǎng)份額。

鋁碳化硅可實(shí)現(xiàn)低成本的、無(wú)須進(jìn)一步加工的凈成形，還能與高散熱材料(金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等)的經(jīng)濟(jì)性并存集成，滿足大批量倒裝芯片封裝、微波電路模塊、光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求，同時(shí)也是大功率晶體管、絕緣柵雙極晶體管的優(yōu)選封裝材料，提供良好的熱循環(huán)及可靠性。